招生簡章是每年考研er需要關(guān)注的重要官方政策，一般情況下涵蓋了各個專業(yè)的報考條件、招生名額、學費、學制、報考流程等必要信息，為了幫助大家及時掌握一手信息，迅速做出報考應(yīng)對，小編今天為大家?guī)砹?ldquo;2023考研招生簡章：中國科學技術(shù)大學微電子學院集成電路科學與工程專業(yè)2023年碩士研究生招生簡章”，一起關(guān)注一下吧！
學科專業(yè)名稱：集成電路科學與工程 （專業(yè)代碼 140100）
一、報考說明：
與本學科相關(guān)專業(yè)的推免生、應(yīng)屆本科生和具有學士學位的往屆本科生。
二、專業(yè)介紹：
集成電路科學與工程是一門典型的交叉學科專業(yè)，立足于培養(yǎng)滿足集成電路產(chǎn)業(yè)需求的核心技術(shù)骨干和工程管理人才。所培養(yǎng)人才要求具備集成電路領(lǐng)域扎實的基礎(chǔ)理論、集成電路及相關(guān)交叉學科的專業(yè)知識以及必要的工程管理知識，熟悉并掌握解決集成電路設(shè)計和制造工程問題的先進技術(shù)方法、途徑和手段，具有創(chuàng)新意識和獨立承擔解決集成電路工程技術(shù)或工程管理方面問題的能力。
本專業(yè)主要分為集成電路設(shè)計與微納系統(tǒng)、集成電路器件工藝與制造兩個研究方向，研究集成電路新原理、新材料、新器件、新架構(gòu)，面向國民經(jīng)濟主戰(zhàn)場在集成電路設(shè)計、系統(tǒng)應(yīng)用方面深化產(chǎn)學研融合，面向國家重大需求，聚焦高端芯片、集成電路材料、集成電路器件與工藝、EDA等難題，培養(yǎng)集成電路領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)軍與拔尖創(chuàng)新人才，面向交叉應(yīng)用領(lǐng)域與人工智能、量子信息、生物醫(yī)學、材料等學科深度交叉融合，具體專業(yè)方向介紹如下：
1、集成電路設(shè)計與微納系統(tǒng)
圍繞集成電路體系架構(gòu)、設(shè)計技術(shù)、設(shè)計工具和設(shè)計方法與理論等關(guān)鍵技術(shù)問題，開展以下研究：智能芯片設(shè)計、模擬集成電路設(shè)計、射頻集成電路設(shè)計、集成微納系統(tǒng)、生物醫(yī)療電子系統(tǒng)及設(shè)計自動化技術(shù)等。該方向通過集成電路、計算機、信息等學科的交叉融合，重點發(fā)展集成電路設(shè)計技術(shù)，在存算一體芯片、電源管理芯片等方面處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。
2、集成電路器件、工藝與制造
圍繞集成電路材料、器件、工藝、制造中的關(guān)鍵問題，開展以下研究：寬禁帶半導(dǎo)體材料及新型光電磁功能材料的生長、制備、表征及相關(guān)設(shè)備研發(fā)，先進芯片大規(guī)模生產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù)及可靠性研究，微納米尺度加工制造及表征測試技術(shù)，邏輯/存儲/傳感/光電/功率器件的設(shè)計研制與集成。該方向通過半導(dǎo)體材料和物理、電子、光學、信息等學科等學科的交叉融合，重點發(fā)展集成電路器件工藝技術(shù)，在寬禁帶半導(dǎo)體器件、新型存儲器件、新材料器件等方面處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。
三、研究方向及初試科目：
四、復(fù)試形式：面試。
五、復(fù)試內(nèi)容：
面試：重點考察考生的思想道德品質(zhì)、專業(yè)修養(yǎng)和發(fā)展?jié)摿Α?nèi)容包括英語聽力和口語水平（約5分鐘的英語聽說能力考查）、專業(yè)基礎(chǔ)、綜合素質(zhì)、計算機能力、解決實際問題能力和科研能力的評估等。面試時間為20分鐘左右。
六、復(fù)試成績：滿分100分。
七、最終成績：滿分100分。初試成績不計政治、外語，復(fù)試成績占比50%，即：最終成績=初試成績【不計政治、外語】÷3×50%+復(fù)試成績×50%。
八、錄取：按最終成績由高到低排序，提出擬錄取名單報批。為保證招生質(zhì)量，報批人數(shù)可小于招生計劃。
九、調(diào)劑：本專業(yè)在生源不足的情況下接受調(diào)劑。調(diào)劑信息將于復(fù)試階段在中國科大研究生招生在線網(wǎng)站（http://yz.ustc.edu.cn）發(fā)布。
十、學費標準：8000元/學年。
十一、辦學地點：合肥。
原文標題：中國科學技術(shù)大學碩士研究生招生簡章
原文鏈接：https://yz1.ustc.edu.cn/sszs_2023/index_22.shtml
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